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智慧城市網 上市公司】近日,從上交所科創板上市委公告獲悉,2023年第5次上市委員會審議會議將于2023年1月12日上午9時召開,屆時將對泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“泰凌微”)的科創板IPO申請進行審核。
近年來,隨著物聯網的不斷普及和發展,智能家居、智能照明等下游市場的需求迅速增加,集成電路產量迎來了爆發式的增長,為物聯網及芯片國產化的高速發展提供了良好的市場機遇。
公開資料顯示,泰凌微是專業的集成電路設計企業,專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。公司的芯片產品以低功耗藍牙類SoC產品為重心,拓展了兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品,并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品。
如今,在物聯網應用領域,藍牙、ZigBee 等低功耗無線連接芯片占據越來越重要的市場地位。2022年10月4日,連接標準聯盟(CSA聯盟)正式推出Matter 1.0標準,對于泰凌微來說,無疑是一個好消息。在Matter的帶動下,消費類智能產品會迎來一次整合,將會給泰凌微帶來一定的增量。
憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業地位,泰凌微在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源,與多家行業領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩定的合作關系,已成為業內知名的、產品參與全球競爭的集成電路設計企業。
招股書顯示,此次IPO,泰凌微擬募集資金13.24億元,用于物聯網產品技術升級、無線音頻產品技術升級、WiFi以及多模產品研發以及技術升級、研發中心建設等多項項目的研發與技術儲備。后續,隨著募投項目的順利進行,公司將持續投入研發,努力提升技術水平,保持競爭優勢,不斷推出具有市場競爭力的芯片產品。
據了解,2022年6月30日,上交所正式受理泰凌微的科創板IPO申請,時隔半年,泰凌微即將迎來首發上會。如果IPO進展順利,泰凌微將借助資本市場的力量,在行業內獲得先發優勢。
關于泰凌微
泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年,是一家專業的集成電路設計企業,主營無線物聯網(IoT)系統級芯片的研發、設計及銷售。公司產品包括經典藍牙、藍牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧,廣泛應用于智慧城市、智能照明、智能樓宇、智能零售、穿戴設備、無線音頻、物流追蹤等各類消費和商業應用場景中。
本文據界面新聞、貝多財經、物聯傳媒、電子發燒友等信息整理。
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