Micro LED 顯示屏與小間距顯示屏技術探討
編輯：羅 [ 2017-5-13 09:05:59 ] 文章來源：深圳市拓升光電有限公司
根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)發布的「Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告- 2Q17 Micro LED 顯示屏與小間距顯示屏技術探討」表示小間距led顯示屏大致上可以區分為四個應用領域。包括演播室(15%)，安防控制室(16%)，商用展示(40%)，以及公共與零售用途(29%)。預計在眾多競爭者加入的情形下，小間距顯示屏市場利潤空間會受到一定的侵蝕，然而總體市場規模于2017年達到11.41億美金，預計2021年將可達到17.70 億美金；2015~2021年有望CAGR達到23%。
2017年美國CES消費性電子，日本大廠SONY的CLEDIS顯示屏備受業界關注，由于該項技術對于未來Micro LED的發展，具備啟發性意義。因此SONY的執行長平井一夫表示CLEDIS的主要市場將會是取代一定尺寸范圍的現有小間距led顯示屏，例如汽車展廳、博物館這樣的大尺寸、高精細展示用途。Micro LED 顯示屏產品之優勢包含以下: 視角更廣、對比度更高、畫質更好、成本降低、無縫拼接。
然而考量到成本面，以傳統led顯示屏來說，led顯示屏隨著點間距的微縮，傳統 LED封裝成本占整體顯示屏模組比重將大幅上揚。同樣尺寸以及點間距的Micro led顯示屏，在現階段的理論測算下，成本結構相較于小間距led顯示屏將會非常不同。特別是在LED的成本上將會減少非常多，然而除了Micro LED的成本之外，LEDinside認為Micro led顯示屏的成本占比zui高部分將會是在轉移方式以及采用何種驅動方案。
未來LED 顯示屏普及率取決于售價與成本下降的速度?，F階段許多開發商已經將Micro led顯示屏設定為優先順序較高的開發產品，相信在未來的3年之后，技術將會更趨成熟，將有助于Micro led顯示屏從利基市場進入主流應用市場。
此報告將針對于Micro led顯示屏制造技術挑戰從LED、電路板、驅動IC 分別進行說明。
相較于傳統 LED，Micro LED 從前段的磊晶，需要要求相當高的均勻性，才能夠避免后續的分Bin成本。至于在后段制程之中，由于現有的晶片檢測與挑檢技術已經無法使用。因此需要尋找全新的分Bin方式，才能夠確保每個像素的質量。
至于在Cell端，如何將Micro LED的電極與下方基板的焊點(Pad)去做對位，才能夠提升良率。并且如何快速以及將大量的Micro LED晶片移轉到基板上，才能夠降低成本。
PCB 平整度、線寬、線距與整合式驅動IC等，這些制造環節當中仍有相當多的技術
