旁流水處理器GD-SCII-F/G、冷卻水旁通綜合水處理器功能
殺水中細菌
防水垢、除水垢
殺滅軍團菌
防設備管道腐蝕
抑滅水藻
旁流水處理器處理效果
熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱
冷卻水中的細菌總數低于國標準的規定值
冷卻水中無藻類滋生
殺滅軍團菌，達到國家標準，預防“軍團非典”
碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準的規定值
冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準(GB50050-95)
旁流水處理器GD-SCII-F/G、冷卻水旁通綜合水處理器除垢看得見
水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。
在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢捅內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。
旁流水處理器簡介
GD-SCII-F/G系列循環水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。
在很多場合，冷卻塔吸垢儀和旁流水處理器可以相互替代，在開式循環水系統當中，建議在旁流水處理器后加裝淺層介質過濾器用來降低水的濁度。
旁流水處理器GD-SCII-F/G、冷卻水旁通綜合水處理器旁流水處理器原理
脈沖低壓電場產生具有優異除垢功能的微晶，持續防垢48小時;具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類;活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕;水中懸浮物在水處理器內被分離并排出系統，水質更清潔。
這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
