全彩LED顯示屏的燈珠封裝在LED產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在LED產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。LED封裝結構可根據應用產品的需求而改變，根據不同的應用需要，LED芯片可通過多種封裝方式做成不同結構和外觀的封裝器件，按全彩LED顯示屏用器件的封裝形式主要分為直插封裝、點陣封裝和表貼封裝。
1、直插燈封裝
直插封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳(俗稱支架)，通常支架的一端有“碗杯形”結構，將LED芯片粘焊在“碗杯形”結構內，再采用灌封的形式往LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高溫燒烤成型，后離模、分切成單顆。直插封裝是研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高。
2、點陣封裝
點陣封裝是將多個LED芯片規律性地按4×4.8×8等矩陣排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封環氧樹脂而成，外引線多采用雙排式鋼針與內部微形PCB連接。因其采用全包裹式封裝，故其內部結構性能穩定，防護性強。
3、直插三合一封裝
通過對直插工藝的改進，將RGB三個芯片封到一個直插燈內，研發出的戶外三合一直插產品。并沒有改變傳統直插燈的封裝工藝，但在產品結構及組合上突破，把RGB封在一個燈里，采用四個燈腳。使用這種封裝方式，直插全彩LED顯示屏在不改變生產工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價格上競爭力。
4、表貼封裝
表貼封裝是將單個或多個LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂，
然后高溫烘烤成型，后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用SMT工藝，自動化程度較高。
以上就是我們市場上所用的LED燈珠，方便大家以后在選購全彩LED顯示屏的時候，可以更好的幫助自己選到好的產品！
