Cu-THQ金屬有機骨架，cas2243781-38-4

Cu-THQ

Cu-HHB

CAS NO.：2243781-38-4

分子式：C12O12Cu3

分子量：526.76

材料名稱：Cu-THQ

其他名稱：Cu-HHB （不同配體得到的相同二維MOF結構）

CAS：2243781-38-4 或 136013-96-2

結構信息

單位分子式 C12O12Cu3 單位分子量 526.7592

配位金屬 Cu 配體 四羥基苯醌（CAS：319-89-1）

孔徑 1.1 nm 孔容 0.43 cm3/g

比表面 BET比表面  130 m2/g

模擬結構         

產品性狀

產品形貌  深褐（黑）色粉末  

粒徑 50-200nm

穩定性

1) Cu-THQ在空氣中穩定，在水溶液中穩定

2）熱分解溫度約160℃

保存和活化方法

1) 常溫或低溫條件下，干燥密封保存

2) 建議使用前80度（真空）烘箱活化12小時

其他性質

熒光:NA

應用領域

1) Cu-THQ具有的電導率，可作為電極電容材料

2) Cu價態在充放電循環中發生變化，具有潛在的電催化或氧化還原反應能力

Cu-THQ金屬有機骨架，cas2243781-38-4

采用簡單的溶劑熱法合成了一種具有氧化還原活性的二維銅-苯醌金屬有機骨架（Cu-THQ MOF）。二維Cu-THQ MOF具有豐富的孔隙率和氧化還原性質，具有的電化學活性。例如，作為鋰離子電池正極，有高可逆容量（387 mA h g-1）、比能量密度（775 Wh kg-1）和的循環穩定性，因而獲得了的性能。這些指標過了大多數基于MOF的可再充電儲能正極材料。重要的是，通過綜合光譜進一步揭示了反應機理，其中每個配位單元有一個三電子氧化還原反應，每個銅離子有一個電子氧化還原反應。這一認識為今后合理設計MOF基儲能轉換正極材料提供了新的思路。

（a）2D Cu-THQ MOF的合成方案

（b）2D Cu-THQ MOF的單元結構

（c）2D Cu-THQ MOF的PXRD

（d）2D Cu-THQ MOF的氮氣吸附等溫線

（e）2D Cu-THQ MOF的掃描電鏡圖

（f）2D Cu-THQ-MOF的HRTEM圖

2D Cu-THQ MOF的合成及表征：采用簡單的水熱法合成了2D Cu-THQ MOF。小型四氫氧基-1,4-醌（THQ）鍵合物與銅離子配位，既增加了氧化還原活性中心的密度，又產生了納米級的孔。如圖1a所示，通過THQ和銅離子之間的拓撲組合形成了二維蜂窩狀層狀結構。采用粉末X射線衍射（PXRD）測試和結構模擬相結合的方法，研究了2D Cu-THQ MOF的晶體結構。精修后的AA堆積模式與實驗數據吻合較好，Rwp為1.49%，Rp為1.14%（圖1c）。晶胞屬于Cmcm空間群，晶格參數a=20.763 ?，b=12.535 ?，c=6.382?，α=β=γ=90°。2D Cu-THQ MOF的晶粒尺寸約為10~30 nm（圖1e）。

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貨期 一周

包裝：瓶裝/袋裝

產地：西安

廠家：西安齊岳生物科技有限公司

溫馨提示：西安齊岳生物科技有限公司供應的產品用于科研，不能用于人體和其他商業用途（zhn2021.09.06）