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成都萬緯信息技術有限公司
H3CUniStorCF2000存儲產品作為新一代的SAN產品,支持12-128GB的設備緩存,可提供高達20萬的IOPS和入門級產品的市場價格,提供給客戶可負擔的應用加速方案
H3C UniStor CF2000存儲產品作為新一代的SAN產品,支持12-128GB的設備緩存,可提供高達20萬的IOPS和入門級產品的市場價格,提供給客戶可負擔的應用加速方案。
H3C UniStor CF2000存儲產品通過擴展的數據保護功能來保持業務的運行。新型虛擬化快照技術使數據保護和即時恢復成為可能。使用光纖通道 (FC) 或iSCSI 進行遠程復制,降低了災難恢復的成本。
H3C UniStor CF2000可幫助您現在和將來實現靈活增長。客戶可以利用SSD、企業級或 Midline SAS 驅動器的任意組合開始小型化和規模化部署。
H3C UniStor CF2000陣列具有兩個高性能控制器,支持入門級存儲中歡迎的 FC 和 iSCSI 主機接口。為想要使用混合閃存技術的入門級 SAN 的客戶提供中端市場功能,且易于部署和管理。
H3C CF2105 8Gb FC | H3C CF2105 1Gb iSCSI | H3C CF2105 10Gb iSCSI | |
控制器 | 雙控 | 雙控 | 雙控 |
硬盤槽位類型 | 12LFF或24SFF | 12LFF或24SFF | 12LFF或24SFF |
硬盤類型 | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS |
SSD智能緩存 | 選配 | 選配 | 選配 |
RAID級別 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 |
端口類型 | 8Gb FC | 1Gb iSCSI | 10Gb iSCSI |
端口數量 | 4 | 4 | 4 |
可擴展JBOD數量 | 5 | 5 | 5 |
JBOD擴展方式 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 |
數據保護功能 | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) |
資源效率提升功能 | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) |
電源 | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A |
系統規格 | 12LFF:89.0mm x 482.6mm x 572mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm |
重量 | 12LFF:18.4Kg(不含硬盤) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) |
環境溫度 | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ |
環境濕度 | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) |
H3C CF2205 - LFF | H3C CF2205 - SFF | H3C CF2305 - SFF | |
控制器 | 雙控 | 雙控 | 雙控 |
硬盤槽位類型 | 12LFF | 24SFF | 24SFF |
硬盤類型 | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS | SSD、SAS、NL-SAS |
SSD智能緩存 | 選配 | 選配 | 標配;2 * 800GB SSD |
RAID級別 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 | RAID1、5、6、10 |
端口類型 | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi | 8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi |
端口數量 | 8 | 8 | 8 |
可擴展JBOD數量 | 7 | 7 | 7 |
JBOD擴展方式 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 | 支持LFF、SFF JBOD 混擴 |
數據保護功能 | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) | 快照(Snapshot )、 卷復制(Volume Copy)、 遠程復制(Remote Snaps) |
資源效率提升功能 | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) | 精簡配置(Thin Provisioning)、 空間回收(Space Reclamation)、 精簡重組(Thin Rebuild)、 自動分層(Auto Tiering)、 虛擬層關聯(Virtual Tier Affinity) |
電源 | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A | 1*AC + 1*AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A |
系統規格 | 12LFF:89.0mm x 482.6mm x 572mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm | 24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm |
重量 | 12LFF:18.4Kg(不含硬盤) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) | 24SFF:17.55Kg(不含硬盤 ) |
環境溫度 | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ | 工作:5℃~ 40℃ 貯存:-40℃~ 70℃ |
環境濕度 | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) | 工作:10% ~ 90%( 無冷凝) 貯存:93%( 無冷凝) |
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