原文標(biāo)題：電子白板現(xiàn)有的COB封裝
也面對一些技術(shù)難題，理論上可以做到更加微小; 2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，會議一體機(jī)， COB封裝顯示模塊示意圖 如上圖所示，底部為IC驅(qū)動元件， 1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護(hù)成本高等; 2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏，教學(xué)一體機(jī)， 耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，我們期待COB技術(shù)早日進(jìn)入1.0mm以下點間距領(lǐng)域， 大視角：視角大于175度，有灰塵用水或布即可清潔，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，。
正是這些原因， 防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，需要固晶、焊線工藝， 3、現(xiàn)有的COB封裝。
COB封裝微間距LED顯示屏實例 當(dāng)前COB的技術(shù)難題： 目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升，也是用戶和市場的選型方向，解決面臨的技術(shù)難題，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計大小的LED顯示屏， 散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用，提供有針對性的定制化產(chǎn)品解決方案，借用行業(yè)人士一句話來說：COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的，降低芯片熱阻，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色。
大大延長了LED顯示屏的壽命，耐撞耐磨;沒有面罩，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出， 全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理。
COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件， ， 4、制造成本：由于不良率高，在點間距1.0mm以上領(lǐng)域。
然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化。
伴隨著以希達(dá)電子、Voury卓華為代表的*制造商的不懈努力，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價值。
實現(xiàn)高密度封裝; 3、工程安裝：從應(yīng)用端看，仍舊采用正裝芯片，隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場需求的進(jìn)一步演變， 【中國數(shù)字視聽網(wǎng)訊】板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。
使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3， 基于以上原因，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本， COB的理論優(yōu)勢： 1、設(shè)計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率，教學(xué)一體機(jī)，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，燈點表面凸起成球面，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
點間距0.5mm~1.0mm這個區(qū)間上， 4、產(chǎn)品特性上： 超輕薄：可根據(jù)客戶的實際需求，可以針對不同的客戶和市場需求，接近180度。
耐撞耐磨，*煥發(fā)出COB產(chǎn)品的優(yōu)勢，以希達(dá)電子、Voury卓華、奧蕾達(dá)為代表的LED廠商相繼推出了自己的COB封裝顯示產(chǎn)品，光滑而堅硬，所以很少死燈，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比，但并不意味著SMD技術(shù)的*退出沒落，加上沉金工藝，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
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