電氣測(cè)試的結(jié)果必定有測(cè)量值。
把不可見(jiàn)的電氣特性等可視化，確認(rèn)是否符合設(shè)計(jì)要求，以數(shù)值來(lái)保證出貨狀態(tài)。
在貼裝基板的測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)一定會(huì)配備手持式萬(wàn)用表（DMM）。飛針測(cè)試機(jī)不僅僅是測(cè)量不明常數(shù)的芯片數(shù)值，而且通過(guò)小間距測(cè)點(diǎn)的接觸，可以自動(dòng)進(jìn)行IC引腳間的焊錫狀態(tài)、BGA復(fù)雜點(diǎn)位間的確認(rèn)等?看不到的部位的檢測(cè)?。
飛針測(cè)試機(jī)是在生產(chǎn)車(chē)間用來(lái)檢測(cè)基板是否正確貼裝的，同時(shí)也是可實(shí)現(xiàn)低成本少工序進(jìn)行電氣測(cè)試的檢測(cè)設(shè)備

引腳的空焊和虛焊是在基板生產(chǎn)工序中最容易避過(guò)各種測(cè)試流到市場(chǎng)的不良。
引腳的空焊不良通過(guò)實(shí)動(dòng)測(cè)試、功能測(cè)試以及現(xiàn)有的外觀(guān)檢查的方式，大部分都可能檢測(cè)出來(lái)。 但是對(duì)于外觀(guān)無(wú)法識(shí)別的虛焊不良的話(huà)，只能使用的電阻測(cè)試技術(shù)來(lái)檢測(cè)了。
通過(guò)4端子測(cè)試方法（開(kāi)爾文方式）精確測(cè)量引腳與焊盤(pán)間的電阻值，確切的判別良品與虛焊時(shí)電阻值的差異。

簡(jiǎn)單地程序制作 ≠ 簡(jiǎn)單地生產(chǎn)測(cè)試　這句話(huà)對(duì)一半錯(cuò)一半。 在離散編輯的時(shí)代可能說(shuō)得通，但現(xiàn)在FA1240所追求的是「簡(jiǎn)單地-正確地-制作測(cè)試程序」。
讓測(cè)試機(jī)動(dòng)作的程序與可做出貨檢測(cè)用的程序之間的差異化越小，（依程序調(diào)試時(shí)間）產(chǎn)線(xiàn)停線(xiàn)時(shí)間就越短，就可使產(chǎn)品安心出貨。
「迅速地」制作「可用的」測(cè)試程序，是GerberData與MountData共同配合的結(jié)果。
數(shù)據(jù)制作軟件 FIT-LINE UA1780

與UA1780程序制作軟件(選件)配套使用，減少返工作業(yè)，可在最短時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量的測(cè)試程序制作。
有「飛針測(cè)試機(jī)的測(cè)試程序制作起來(lái)好麻煩啊！」這樣想法的人，請(qǐng)務(wù)必要體驗(yàn)一下的程序制作軟件。

這是只需按照工作流程圖指引，即可一路完成測(cè)試程序制作的系統(tǒng)。 這是不僅平常可以簡(jiǎn)單地進(jìn)行數(shù)據(jù)制作，后續(xù)跟進(jìn)人員在看過(guò)后也可把握進(jìn)度的簡(jiǎn)單系統(tǒng)。

您是否仍在進(jìn)行著一邊看著探針針尖，一邊在擔(dān)心「碰到了嗎？、沒(méi)碰到嗎？」這樣的確認(rèn)作業(yè)呢？
如果無(wú)需人工選擇探針的話(huà)，作業(yè)員的調(diào)試工時(shí)也會(huì)大幅縮短。 在FA1240測(cè)試程序上預(yù)先登錄了每個(gè)元件的高度與貼裝尺寸。根據(jù)這些信息，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)地選擇測(cè)試探針（也有可能選擇無(wú)法使用的探針）。這樣就可以安心地進(jìn)行電氣特性測(cè)試的調(diào)試了。

新型超硬探針即使經(jīng)過(guò)300萬(wàn)次的測(cè)試，針尖也無(wú)磨損。
減少了探針的更換作業(yè)，同時(shí)對(duì)小測(cè)點(diǎn)的測(cè)試性能提升也縮短了測(cè)試時(shí)間。
針尖磨損是導(dǎo)致探針打滑的主要原因，不僅導(dǎo)致Onepass率低下，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)對(duì)測(cè)試基板造成損傷。所以探針質(zhì)量也是評(píng)估測(cè)試設(shè)備性能的一個(gè)重要的項(xiàng)目。