采用加強結構設計和減震設計,增加產品可靠性,降低硬盤故障率。系統設計采用高效能冗余電源,避免單點故障產生的宕機,優化的散熱系統和監控系統保障了系統運行過程中的穩定可靠,減少風險,降低業務中止帶來的損失。
新硬盤接口技術的應用,消除存儲瓶頸,大幅提升存儲性能。 全新智能計算加速技術,根據應用需求智能調節,優化產品性能。支持24個前置3.5寸熱插拔SATA/SAS接口硬盤或24個前置2.5寸熱插拔SATA/SAS接口硬盤或固態磁盤
第二代可擴展Xeon至強服務器處理器,面向云部署的Speed Select技術,內置Intel DLBoost機器學習加速,推理性能提升1.4倍。
高達2TB的3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz; 高達2TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,8個DIMM插槽