【中國安防展覽網 媒體導讀】2016年，半導體銷售額達到高，為3390億美元。與此同時，半導體產業在芯片上的投入約為72億美元，作為微電子元件的基板，這些芯片可以用來制作晶體管、發光半導體和其他電子元器件。在半導體銷售額不斷增長的今天，如何能夠更好的減少的隨之而來的在半導體芯片方面的投入是未來不得不面對的問題。目前很多廠商和研究機構都在尋找新的方法。
近日，由麻省理工學院的工程師研制的一種新技術，可以大大減少晶圓技術的投入，與傳統的半導體工藝相比，這種技術能夠使設備更加多元化和更高的性能。在《自然》雜志上公布的這項新技術使用的是石墨烯材料——單原子層石墨——就如同復制機器一般能夠將底層的材料性能復制到頂層。
什么是石墨烯材料
石墨烯是一種二維晶體，人們常見的石墨是由一層層以蜂窩狀有序排列的平面碳原子堆疊而形成的，石墨的層間作用力較弱，很容易互相剝離，形成薄薄的石墨片。當把石墨片剝成單層之后，這種只有一個碳原子厚度的單層就是石墨烯。
自從石墨烯在2003年被發現以來，研究者發現它具有優異的強度、導熱性和導電性。后一種性質使得這種材料非常適合用來制作電路中的微小接觸點，但理想是用石墨烯自己制成電子元件——特別是晶體管。
要做到這點，石墨烯不僅需要充當導體，也要有半導體的功能，這是電子元件需要進行的通斷切換操作的關鍵。半導體由其帶隙所定義的，帶隙指的是激發一個電子，讓它從不能導電的價帶躍遷到可以導電的導帶所需要的能量。帶隙必須足夠大，這樣來使得晶體管開和關之間的狀態才對比明顯，這樣它才能準確無誤地處理信息。
常規的石墨烯是沒有帶隙的——它特殊的波紋狀價帶和導帶實際上是連在一起的，這使得它更像是金屬。盡管如此，科學家們試圖分開這兩個帶。通過把石墨烯制造成奇特的形狀，如帶狀，目前高可以讓帶隙達到100meV，但這對電子工程應用來說還是太小了。
相對于通過前端設計提升微結構來提高芯片性能，通過后端設計來提升主頻顯然更加簡單粗暴，研發周期也更短(微結構研發一般要3年)，更適合商業推廣。
硅基材料集成電路主頻越高，熱量也隨之提高，并終撞上功耗墻。目前硅基芯片高的頻率是在液氮環境下實現的8.4G，日常使用的桌面芯片主頻基本在3G到4G，筆記本電腦為了控制CPU功耗，主頻普遍控制在2G到3G之間。
但如果使用石墨烯材料，那么結果就可能不同了。因為相對于現在普遍使用的硅基材料，石墨烯在室溫下擁有10倍的高載流子遷移率，同時具有非常好的導熱性能，芯片的主頻理論上可以達到300G，并且有比硅基芯片更低的功耗——早在幾年前，IBM在實驗室中的石墨烯場效應晶體管主頻達155G。
因此，在前端設計水平相當的情況下，使用石墨烯制造的芯片要比使用硅基材料的芯片性能強幾十倍，隨著技術發展，進一步挖掘潛力，性能可能會是傳統硅基芯片的上百倍！同時還擁有更低的功耗。
石墨烯在半導體領域的應用
作為新興材料，石墨烯能廣泛應用于燃料電池、材料改性、防銹防滑、海水淡化、軍事工業等多個領域，這已經是業界共識。事實上，由于在已知材料中電阻率小、導熱系數高，所以石墨烯被認為是理想的電極和半導體材料，其佳、具潛力的應用是成為“硅”的替代品，用來制造超微型晶體管，生產未來的超級計算機。
*，過去幾十年，硅幾乎是制造芯片的選擇，以硅為材料的各類型芯片在制程工藝上快要達到了物理極限(7納米)，這極大的限制了各類計算芯片處理性能的提升。然而，科技永遠是在進步的，石墨烯的問世或許能有效的解決硅基材料的物理極限問題。那么，石墨烯在電極和半導體領域究竟能做哪些事情呢？
1、光電半導體產品。以其非常好的透光性、導電性和可彎曲性，在觸摸屏、可穿戴設備、OLED等領域中發揮作用。這也是目前公認可能首先實現商業化的領域。
2、制造
傳感器。石墨烯因其獨特的二維結構，且具有體積小、表面積大、靈敏度高、響應時間短等特點，能提升傳感器的各項性能。隨著
物聯網和和可穿戴技術的不斷發展，未來對傳感器的需求將會越來越高，相信石墨烯能夠扮演不錯的角色。
3、微電子器件。由于物理極限的限制，石墨烯在未來的晶圓、計算芯片以及各類型的微電子器件中都能擔當大任，并發揮其獨特的性能。
舉例來說，目前主流的4G系統基站雖然已經采用了負責基帶處理的BBU+負責射頻的RRU通過光纖拉遠的架構，但由于機房站址資源日益稀缺和高成本，將BBU集中設置以節省機房的需求越來越強烈，同時也要求對基帶資源共享、集中調度等功能的實現。
由于基帶信號對帶寬和各項處理資源的消耗很大，現有芯片和背板處理速度根本無法實現更大規模的基帶資源集中調度和共享，同時在散熱、功耗等方面也面臨很大挑戰。
若采用石墨烯材料，不但芯片處理能力、數據交換速率能得到大幅提升，石墨烯良好的導熱、導電和耐溫特性也使得在散熱、功耗方面的要求降低，進而實現處理能力達到上萬載頻的集中式基帶資源池。
目前，不少研究機構和企業已經開始將石墨烯技術應用到半導體領域了。諸如，新加坡南洋理工大學開發的敏感度是普通傳感器1000倍的石墨烯光傳感器；美國哥倫比亞大學研發出的石墨烯-硅光電混合芯片；IBM研究人員開發出的石墨烯場效應晶體管等等，都為石墨烯在半導體領域的應用指明了方向。
不一樣的石墨烯應用技術
近年來，與石墨烯相關的研究和產業化正在持續升溫。
歐盟委員會在2013年將石墨烯列為“未來新興技術旗艦項目”之一，該項目的研究范圍十分廣泛，其中石墨烯的制備是核心；韓國政府則投入研發費用14億美元，把石墨烯材料及產品定為未來革新產業之一；從2006年開始，美國國家自然科學基金資助的石墨烯相關項目達到兩百多項；而日本學術振興機構也從2007年起開始對石墨烯相關材料、器件技術進行資助。
按照新公布的技術，工程師已經精心設計了控制程序，將單層的石墨烯材料放在價格昂貴的晶圓上，然后在這些石墨烯層面上生成半導體材料。
這些工程師發現，石墨烯有非常良好的性能，使頂層的材料性能完全復制到底層的晶體，所印制的圖案完全不受石墨烯的影響。
石墨烯的性能也非常“平滑”，這使得石墨烯很能與其他材料融合，這樣工程師就能夠非常簡單的將頂層的晶圓從石墨烯上剝離。
Jeehwan Kim，在機械工程和材料科學的課程上曾經表示，傳統的半導體生成襯底，在生成半導體晶圓的時候，具有很強的粘性，這就是的，在不損害上下兩層晶圓的情況下將襯底剝離幾乎是不可能的事情。
Kim表示：“終我們不得不犧牲其中一層，終會黏著在設備上。”
隨著新技術的廠商，Kim認為，未來，制造商能夠使用石墨烯作為襯底，在襯底上生成晶圓。這種方法，除了可以節省晶圓的成本之外，也能夠為半導體材料開拓更多的機會。
“半導體行業現在已經硅晶圓所束縛，由于成本的原因，即使我們知道有很好的方法來提高性能，也無法將其用于商業。”Kim表示，“現在這種材料將能夠使我們在半導體的材料選擇和性能方面更加自由。”
從電學特性到機械特性的轉變
自從2004年發現石墨烯材料以來，研究人員一直致力于研究其電學特性，以期提高電子器件的性能，降低成本。石墨烯是一種非常好的材料，電流在流過石墨烯之后幾乎沒有什么損耗。
基于這個原因，研究人員一直致力于將石墨烯做成廉價、高性能的半導體的方法。Kim表示，人們希望我們能夠找到方法將石墨烯制作成真正的電子設備，但是事實證明，這是一件非常困難的事情。
事實上，阻止電子流過石墨烯層是非常困難的，這種也行使得石墨烯能夠成為一種非常好的導體，但是做半導體性能就很差。
Kim的團隊采用了一種全新的方法，使得在半導體中使用石墨烯成為現實。研究人員轉變了思路，沒有過多的關注石墨烯的點穴特性，而是專注于研究石墨烯的機械特性。
“我們非常有信心能夠在半導體中使用石墨烯材料，這是基于石墨烯良好的材料特性。”Kim表示。
“非常有趣的是，石墨烯內部只有很弱的范德華力，這意味著石墨烯在垂直方向上沒有很大的引力，所以石墨烯的表面會很滑。”
石墨烯的復制與剝離
該團隊表示，超薄的石墨烯層能夠擁有非常好的特性，可以夾在襯底和半導體層之間，為其提供一個幾乎難以察覺的表面，允許半導體材料中的原子重新排列，形成性能非常好的半導體材料。
這一方法一旦被采用，在石墨烯上印制半導體材料之后，制造商能夠很容易的將石墨烯材料剝離，這一方法能夠極大的降低晶圓的損耗。研究小組還發現，這一名為“遠程外延”的技術，能夠成功的復制和剝離來自另一半導體層的半導體特性。
研究人員已經成功的將這一方法應用于晶圓和半導體材料中，包括磷化銦，磷化鎵等多種比硅還要昂貴的材料。Kim表示，這項技術在理論上能夠是制造上無限次的重復使用晶圓——從硅和半導體材料的角度。
“這是一種非常特別的石墨烯使用方法。”石墨烯材料研究的，哈佛大徐的物理學教授，Philip Kim在談到這一技術時表示，即便他并沒有參加這一研究小組。“這一技術能夠很容易的整合到現有的半導體制造過程中去，并能夠徹底的改變半導體異質結構的生成方式，從而形成全新的電子元器件和光學器件。”
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