【智慧城市網 上市公司】11月7日，根據上交所所發公告顯示，上交所已受理華虹半導體有限公司(下稱：“華虹半導體”)的科創板IPO申請。
擬募資額系科創板年內第一
根據招股書顯示，公司擬向社會公開發行不超過 43373 萬股人民幣普通股，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：
募集資金用途上，據招股書顯示，資金將分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。其中，華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，預計2023年初開工，2025年開始投產。
從募資規模來看，華虹半導體擬募資的180億元高居科創板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，這也將是今年以來科創板最大規模的IPO。
股權結構上，控股股東華虹國際實際直接持有華虹半導體26.70%股份，而華虹集團直接持有華虹國100%的股份，為華虹半導體實際控制人，最終控制人為上海市國資委。此外，大基金還間接持有華虹半導體13.73%股份。
對于回A募資，華虹半導體表示，啟動該募投項目的原因是公司現有產能已無法滿足快速增長的市場需求，即將成為公司發展的制約瓶頸，亟需擴充產能；公司亟需提升相關工藝平臺產品廣度及柔性制造能力，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。
2021年實現“兩個百億”
當前，全球前十大晶圓代工廠商包括臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導體。
據TrendForce集邦咨詢公布的數據顯示，在2022年第二季全球晶圓代工業者營收排名中，華虹集團以3.1%的市占率躋身全球第六名，并位居中國大陸晶圓代工企業第二名。
目前，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年3月末，產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。
2019年至2022年一季度，華虹半導體的營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元；歸母凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。從上述數據可見，華虹半導體在2021年營業收入突破百億元，由此可以引出公司在2021年實現的“兩個百億”，而其中12寸晶圓業務的快速增長功不可沒。
2021年，華虹半導體的營業收入較2020年增加近40億元，同比增長約57.79%，也正是同一年，公司的貨幣資金也超過100億元，達到103.63億元?？梢哉f2021年對于華虹半導體是關鍵的一年，而這一切很大程度上是由于12寸晶圓業務的快速擴張。
2019年第四季度，華虹半導體開始投產12寸晶圓產線，在此后兩年，尤其是2021年，隨著該產線產能爬坡、工藝逐漸穩定，公司12寸晶圓業務迅速擴大，2019年至2021年12寸晶圓產品分別為華虹半導體貢獻5195.72萬元、4.36億元、31億元的收入，復合增長率高達672.48%。并且，在2021年隨著規模效應顯現，公司12寸產品的毛利和毛利率開始轉為正值，分別為2.27億元、7.32%；2022年一季度更進一步，12寸產品毛利為2億元、毛利率提升至12.01%。
總體來看，2019-2022年一季度，華虹半導體的主營業務毛利率分別為28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。
公司主營業務毛利主要來自于8 英寸產品，報告期內8 英寸產品的毛利率分別為30.87%、28.55%、36.05%和40.07%；2020 年8 英寸產品的毛利率下降主要是疫情因素導致價格調整等原因的影響，2021 年及2022 年1-3 月公司通過優化產品組合、提升產品價格，實現了8 英寸產品整體毛利率的提升。
公司12 英寸產線于2019 年四季度開始投產，由于投產初期12 英寸產線尚在產能爬坡階段，而固定資產折舊、人工費用等固定成本較高，使得12 英寸產品單位成本較高，2019 年、2020 年毛利及毛利率為負值；2021 年及2022 年1-3 月，隨著公司12 英寸產品產銷規模的快速增長，規模效應顯現使得單位成本持續快速下降，毛利及毛利率均實現轉正。未來隨著生產規模的擴大，規模效應進一步顯現，12 英寸產品的毛利率將進一步提升。
公司存在供應商集中度較高的風險
華虹半導體是一家設立于香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，2014年10月15日，公司于香港聯交所主板掛牌上市。
公開資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。
公司根據市場需求與技術發展方向，加快技術和服務的迭代更新，不斷推出多樣化且具有市場競爭力的特色工藝平臺，公司主要產品和服務的變化歷程如下：
華虹半導體在招股書中表示，該公司的客戶覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與該公司開展了業務合作，其中多家與其達成研發與生產的戰略性合作。
值得一提的是，華虹半導體存在供應商集中度較高的風險。2019年、2020年、2021年和2022年一季度，華虹半導體向前五大原材料供應商采購額占原材料采購總額比例分別為49.84%、45.08%、38.50%和36.75%，供應商集中度較高。
截至報告期末，華虹半導體合并報表層面累計未彌補虧損金額為21.30億元。華虹半導體稱，該等累計未彌補虧損主要來自于該公司起步期的虧損。報告期內，華虹半導體持續實現盈利，累計未彌補虧損得到持續彌補。
另據介紹，華虹半導體本次回A擬登科創板選擇的上市標準為“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處于相對優勢地位”。
全球半導體需求正處于高位
近年來半導體市場競爭加劇。根據美國半導體行業協會(SIA)統計，目前全球半導體需求正處于高位，而半導體行業產能不足和芯片短缺已經波及多個行業。
2021年全球半導體新建產線投資規模也將達到創紀錄的1480億美元，較2020年增長超過30%，并且預計2021年至2025年半導體制造行業投資規模平均為1560億美元，較2016年至2020年的年均投資規模970億美元大幅增長61%?，F有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。
華虹半導體表示，作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，著眼于國家對半導體行業的戰略性發展規劃，以及國內相關行業高度依賴進口的現狀，華虹半導體始終明確自身發展的重要使命與目標，結合自身特色定位與競爭優勢提出了“8英寸+12英寸”及先進“特色IC+功率器件”兩大發展戰略。
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