【智慧城市網 上市公司】近日,從上交所科創板上市委公告獲悉,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(簡稱“中芯集成”)已于日前順利過會。
據了解,2022年6月30日,上交所正式受理中芯集成的科創板IPO申請;7月27日,中芯集成IPO審核狀態變更為“已問詢”; 11月25日,中芯集成首發上會。從受理到過會,歷時不到半年,可見中芯集成的IPO之路相對平坦。
近年來,在國家政策大力支持、產業生態逐漸完善、人才隊伍不斷壯大的背景下,中國半導體產業實現了快速發展,帶動MEMS器件市場激增,對MEMS代工的需求也日益增加。作為目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一,中芯集成憑借卓越的技術研發實力和強大的生產制造能力,在MEMS代工制造領域已逐步達到國際先進水平。
招股書顯示,2019年至今年上半年,中芯集成持續進行產能擴充,各期產能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片,產能利用率分別為55.44%、81.03%、93.36%和91.84%,呈持續快速增長態勢。
成立僅4年的中芯集成,迅速做到國內MEMS代工領域的龍頭位置,背后離不開一眾資本大佬的加持。據天眼查顯示,自2018年成立以來,中芯集成經歷了三輪融資,背后的投資方包括興橙資本、中芯聚源、中芯國際、艾想投資、富德創投、上海納米創投、TCL創投、軟銀中國資本、胡楊林資本、深創投、盈科資本、同創偉業、盈富泰克、海通開元、謝諾金融、招銀國際、銀潤資本、賽?;鸬?,陣容可謂華麗。
值得注意的是,截至2022年上半年,中芯集成尚未實現盈利。對此,中芯集成表示,由于公司所處的晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業,前期研發投入、固定資產折舊金額較高所致。2019年-2022年上半年,中芯集成分別虧損7.72億元、13.66億元、14.07億元、7.87億元,虧損總額達43.32億元。
中芯集成本次IPO備受矚目,一方面是因為中芯集成背靠晶圓代工龍頭公司中芯國際;另一方面,中芯集成本次募資高達125億元,為2022年最高值,從科創板成立至今以來亦排至第七,有望成為中國MEMS制造產業募資規模最大項目。
本次IPO,中芯集成擬于上交所科創板上市,計劃募集資金總額125億元,保薦機構為海通證券。從募投資金的實際投向來看,近九成用于擴產,其中,15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目,66.6億元用于二期晶圓制造項目,43.4億元用于補充流動資金。
關于中芯集成
紹興中芯集成電路制造股份有限公司成立于2018年,是中芯國際全資子公司,也是國內領先的特色工藝晶圓代工企業,主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務。目前,公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組,車載、工業和消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網和家用電器等行業。
本文據鈦媒體、愛集微、傳感器專家網、IT之家等信息整理。
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