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工信部發布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知(征求意見稿)》
2023年08月31日 13:41:09來源:物聯傳媒點擊量:37976
導讀8月29日,工業和信息化部公布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知(征求意見稿)》,旨在推進5G輕量化(RedCap)技術演進、產品研發及產業化,大力推動5G應用規?;l展。
  【智慧城市網 時事聚焦】8月29日,工業和信息化部公布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知(征求意見稿)》,旨在推進5G輕量化(RedCap)技術演進、產品研發及產業化,大力推動5G應用規?;l展。
 
  通知指出,5G RedCap技術是5G實現人、機、物互聯的重要路徑。推動5G RedCap技術演進和應用創新,將對新型基礎設施建設、傳統產業轉型升級、數字經濟與實體經濟深度融合等方面發揮積極作用。
 
  其目標是到2025年,5G RedCap產業綜合能力顯著提升,新產品、新模式不斷涌現,融合應用規模上量,安全能力同步增強。
 
  5G RedCap技術產業穩步發展。5GRedCap標準持續演進,技術能力滿足多樣化場景需求。形成一系列5G RedCap高質量產品,打造完整產業體系。推動5G RedCap芯片、模組、終端等產業關鍵環節成本持續下降,終端產品超過100款。
 
  5G RedCap應用規模持續增長。全國縣級以上城市實現5G RedCap規模覆蓋,5G RedCap連接數實現千萬級增長。5G RedCap在工業、能源、物流、車聯網、公共安全、智慧城市等領域的應用場景更加豐富、應用規模持續提升。遴選一批5G RedCap應用示范標桿,形成一批可復制、可推廣的解決方案,打造5個以上實現百萬連接的5GRedCap應用領域。
 
  5G RedCap產業生態繁榮壯大。建設面向5G RedCap產業發展的技術和應用創新平臺、公共服務平臺,培育一批創新型中小企業。
 
  5G RedCap及其演進是5.5G中最重要的技術之一,其重點面向中速使用場景,通過裁剪部分功能來實現成本與性能的平衡,補齊5G中高速/中低速、大連接能力,使5G形成低、中、高分檔能力,對5G規?;逃糜兄匾饬x。
 
  在R17中,5G RedCap作為輕量化5G技術,對終端設備的技術應用可以歸結為“變與不變”。“變”的是帶寬、天線數量、基帶&射頻等方面的簡化,以實現更低成本享受5G網絡帶來的便利,滿足5G應用“降本”的需求。同時,5G RedCap能幫助大部分中低速物聯網終端順利迭代至5G。“不變”的是,5G RedCap對5G特性的完美繼承,包括低時延、高可靠性、5G網絡切片、5G LAN等。
 
  而在即將推出的R18中,將采用另一個版本的5G RedCap,即eRedCap(增強型RedCap)。eRedCap面向智能電網、智慧城市、工業自動化和工業監測傳感等速率需求更低、對終端成本更敏感的業務,提出了5G RedCap演進技術,進一步降低RedCap終端設備成本與復雜度,進而拓展eRedCap應用場景,在車聯網、FWA場景的應用也悄然興起。
 
  5G RedCap技術測試加速推進
 
  2024年將迎來首批商用產品
 
  自R17版本標準凍結后,業界便開始依據標準推動5G RedCap商用化進程。如今看來,5G RedCap的商用化進程似乎比預想的更快一些。
 
  2023年上半年,5G RedCap技術與產品逐步成熟。截至目前,已有部分廠商推出其第一代5G RedCap產品進行測試,預計2024年上半年,將會有更多5G RedCap芯片、模組和終端進入市場,進而開啟一些場景應用,2025年開始實現規模化應用。
 
  當前,芯片廠商、模組廠商、運營商及終端企業紛紛發力,逐步推進5G RedCap端到端測試、技術驗證及產品、解決方案的研發。
 
  網絡方面,中國移動、中國聯通、中國電信以及中國廣電四家運營商積極開展5G RedCap端到端及面向行業應用場景的測試驗證工作。目前,國內和海外運營商對于RedCap網絡迭代已經有了明確的規劃,2023年大量的試點會在國內各省市先行落地。在國內,中國移動、中國聯通以及中國電信通過現網功能驗證、端到端業務試點、白皮書撰寫等方式推動RedCap商用進程。
 
  芯片方面,高通發布5G RedCap芯片驍龍X35及X32、智聯安發布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展銳完成其RedCap芯片平臺V517性能測試、新基訊發布商用RedCap Modem IP云豹平臺。此外,其他主流芯片廠家,如華為海思、聯發科、翱捷科技、中興微電子等廠商的5G RedCap芯片產品正處于技術驗證、性能優化及端到端技術試驗階段不同階段,而新興中小芯片廠家,如移芯通信、芯翼信息科技、杭州必博、歸芯科技、芯邁微、星思半導體、摩羅科技等芯片廠商的產品也處于研發、流片及調試階段等不同的的階段。同時,海外芯片廠商如索尼、Sequans等積極投入5G RedCap芯片產品的研發。
 
  模組與終端方面移遠通信、廣和通、美格智能、中移物聯、中國聯通、鼎橋通信相繼發布5G RedCap模組,天翼物聯、利爾達、四信通信等陸續發布了5G RedCap 工業數傳終端等產品,預計2024年5G RedCap終端進入商用階段,形態日漸豐富。
 
  寫在最后
 
  走在瞬息千里的發展之路上,芯片廠商、模組廠商、運營商及終端企業紛紛發力,逐步推進RedCap端到端測試、技術驗證及產品、解決方案的研發。可以說,2023年是RedCap商用元年,未來將繼續朝著規模化商用的方向前進。
關鍵詞 智慧城市5G
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